FUJIFILM A6CON1

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采用Intel的封裝和裝配技術(shù)以及Altera前沿的可編程邏輯技術(shù)，雙方合作開(kāi)發(fā)多管芯器件。在此次合作中，Intel使用14 nm三柵極工藝制造Altera的Stratix? 10 FPGA和SoC，進(jìn)一步加強(qiáng)了Altera與Intel的代工線(xiàn)關(guān)系。

　　Altera與Intel一起工作開(kāi)發(fā)多管芯器件，在一個(gè)封裝中高效的集成了單片14 nm Stratix 10 FPGA和SoC與其他先進(jìn)組件，包括DRAM、SRAM、ASIC、處理器和模擬組件。使用高性能異構(gòu)多管芯互聯(lián)技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)集成。Altera的異構(gòu)多管芯器件具有傳統(tǒng)2.5和3D方法的優(yōu)勢(shì)，而且成本更低。器件將解決性能、存儲(chǔ)器帶寬和散熱等影響通信、高性能計(jì)算、廣播和軍事領(lǐng)域應(yīng)用所面臨的難題。

Intel的14 nm三柵極工藝密度優(yōu)勢(shì)結(jié)合Altera的專(zhuān)利FPGA冗余技術(shù)，支持Altera交付業(yè)界密度高的單片F(xiàn)PGA管芯，進(jìn)一步提高了一個(gè)管芯中系統(tǒng)組件的集成度。Altera利用開(kāi)發(fā)大的單片F(xiàn)PGA管芯的優(yōu)勢(shì)以及Intel封裝技術(shù)，在一個(gè)封裝系統(tǒng)解決方案中集成了更多的功能。Intel同時(shí)針對(duì)制造工藝進(jìn)行了優(yōu)化，簡(jiǎn)化了制造過(guò)程，提供全包代工線(xiàn)服務(wù)，包括異構(gòu)多管芯器件的制造、裝配和測(cè)試。Intel和Altera目前正在開(kāi)發(fā)測(cè)試平臺(tái)，目的是實(shí)現(xiàn)流暢的制造和集成流程。

Altera?的可編程解決方案幫助電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員快速高效地實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新，突出產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，贏得市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。Altera提供FPGA、SoC、CPLD和ASIC，以及電源管理等互補(bǔ)技術(shù)
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