1756-A10

1756-A10工藝流程 :
　　塑機(jī)生產(chǎn)線上有多點(diǎn)加熱區(qū)，以保證塑料型材在生產(chǎn)線上移動(dòng)時(shí)在恒定溫度下，在不同的位置便于加工成型。其示意圖如下：
　　2.2 系統(tǒng)要求：
　　本系統(tǒng)用富士 PXR 型溫控器完成各點(diǎn)溫度控制，用富士新一代人機(jī)界面作為系統(tǒng)集成器與多點(diǎn)溫控表進(jìn)行 Modbus 通訊，每臺(tái)溫控器由人機(jī)界面控制可實(shí)現(xiàn)自適應(yīng)調(diào)節(jié)，自動(dòng)設(shè)置 PID 等數(shù)，人為設(shè)定各段設(shè)定溫度及參數(shù)，同時(shí)人機(jī)界面與變頻器通訊，與 PLC 通訊，完成系統(tǒng)的溫度控制和速度控制，以生產(chǎn)出好塑料型材。
l Invensys Foxboro（?？怂共_）：I/A Series系統(tǒng)，F(xiàn)BM（現(xiàn)場(chǎng)輸入/輸出模塊）順序控制、梯形邏輯控制、事故追憶處理、數(shù)模轉(zhuǎn)換、輸入/輸出信號(hào)處理、數(shù)據(jù)通信及處理等。

l Invensys Triconex: 冗余容錯(cuò)控制系統(tǒng)、基于三重模件冗余（TMR）結(jié)構(gòu)的現(xiàn)代化的容錯(cuò)控制器。

l Westinghouse（西屋）： OVATION系統(tǒng)、WDPF系統(tǒng)、WEStation系統(tǒng)備件。

l Rockwell Allen-Bradley: Reliance瑞恩、SLC500/1747/1746、MicroLogix/1761/1763/1762/1766/1764、CompactLogix/1769/1768、Logix5000/1756/1789/1794/1760/1788、PLC-5/1771/1785等。

l Schneider Modicon（施耐德莫迪康）：Quantum 140系列處理器、控制卡、電源模塊等。

l ABB：工業(yè)機(jī)器人備件DSQC系列、Bailey INFI 90等。
3BHE014070R0101
ALCL-04-5
ALCL-05-5
RDCU-12C
SW-6220013
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K9404AS-01
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64-WS001B01A
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