SCHRADER BELLOWS R374-02C目前提供給工程人員更精簡版本有MM900EVxA平臺為MM900EV1A和MM900EV-LITE。 MM900EV1A提供與MM900EV2A和MM900EV3A完全相同的功能，但不包括相單元，主要針對橋接相關(guān)應用。 MM900EV-LITE主要針對人界面和嵌入式顯示應用。移除以太網(wǎng)連接，音頻編解器和USB主端口的支持，但額外提供補充的IO連接器（如需要這些功能，可以外部擴充）。另外，也可以擴充連接到UART，PWM，ADC，DAC，SPI，I2C，CAN總線和相接口。所有4 MM900EVxA和MM900EV-LITE模塊都只需要一個完善的軟體工具鏈，可讓工程??師不需復雜程序就可以輕易上手。硬件設(shè)備固件升級（DFU）可無需任何編程硬件，直接裝載代即可運行于每個模塊。

l Westinghouse（西屋）： OVATION系統(tǒng)、WDPF系統(tǒng)、WEStation系統(tǒng)備件。

l Rockwell Allen-Bradley: Reliance瑞恩、SLC500/1747/1746、MicroLogix/1761/1763/1762/1766/1764、CompactLogix/1769/1768、Logix5000/1756/1789/1794/1760/1788、PLC-5/1771/1785等。

l Schneider Modicon（施耐德莫迪康）：Quantum 140系列處理器、控制卡、電源模塊等。

l ABB：工業(yè)機器人備件DSQC系列、Bailey INFI 90等。

l Siemens(西門子)：Siemens MOORE， Siemens Simatic C1，Siemens數(shù)控系統(tǒng)等。

l Motorola（摩托羅拉）：MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177等系列。

l XYCOM：I/O 、VME板和處理器等。
BODINE WPM2109C0783
BODINE 43110061GVN
BODINE 43110417FWX
BODINE 43110419FUV
BODINE 43110419HYX
BODINE 43110417SP
BODINE 535LF7041
BODINE ABL-3906CX
BODINE FPM08056E
BODINE 62MV1122B
BODINE ABL-3910C
BODINE FPM-0816E
BODINE UPM-3318C
BODINE FPM-0818E
BODINE DPM4130C
BODINE DPM4132E
BODINE DPM-5130C
BODINE DPM4332E
BODINE ABL-3912E