點擊圖片查看大圖本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了微電子器件統(tǒng)一的試驗方法，控制和程序；包括為確定對軍用及空間應(yīng)用的自然因素和條件的抗損壞能力而進(jìn)行的基本環(huán)境試驗，物理和電試驗，設(shè)計封裝和材料的限制，標(biāo)準(zhǔn)的一半要求，工作質(zhì)量和人員培訓(xùn)程序，以及為保證這些器件滿足預(yù)定用途的質(zhì)量與可靠性水平而必需采取的其他控制和限制。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于微電子器件。
本標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的微電子器件的環(huán)境試驗，物理試驗及電試驗方法，在適當(dāng)時，也適用于已批準(zhǔn)的軍用規(guī)范所未包括的微電子器件。
為保證按本標(biāo)準(zhǔn)篩選的相同等級的所有器件具有一致的質(zhì)量和可靠性性，提供了相同水平的物理試驗，電試驗和環(huán)境實驗，生產(chǎn)控制，工作質(zhì)量以及各種材料。
微電子器件包含的試驗有：低氣壓試驗，浸液試驗，絕緣電阻，耐濕熱試驗，穩(wěn)態(tài)壽命試驗，模擬壽命試驗，鹽霧腐蝕試驗，溫度循環(huán)試驗，熱沖擊試驗，密封試驗等。
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