華南檢測中心（成都分支）

        整合工程服務平臺提供IT產(chǎn)業(yè)的先進技術解決方案，包括發(fā)展的測試、驗證、診斷及分析工程服務技術:掌握新市場奈米世代半導體先進制程、保護智慧財產(chǎn)權及綠色環(huán)保產(chǎn)品趨勢，結合電性參數(shù)分析、去IC封裝、IC層次去除、試片制備、微光顯微鏡、電子顯微鏡分析(SEM, TEM)、可靠度工程...等技術,提供具時效性的高質量全方位服務,加速客戶新產(chǎn)品開發(fā)及上市的需求。
失效分析步驟：背景調查、確定失效模式、分析失效機理、提出預防措施。
背景調查：基本信息，出于管理需要的信息，樣品來源、型號、批次、編號、時間、地點等。 技術信息，是判斷可能的失效機理和失效分析方案設計的重要依據(jù)。技術信息包括特定使用應用信息：整機故障現(xiàn)象﹑異常環(huán)境﹑在整機中的狀態(tài)﹑二次篩選應力、失效歷史、失效比例；特定生產(chǎn)工藝：生產(chǎn)工藝條件和方法及特種器件應先用好品開封了解和研究其結構特點。
確定失效模式：所失效模式是指失效的物理表現(xiàn)形式和過程，一般可理解為導致失效的異常物理現(xiàn)象及其位置。判斷失效原因。失效原因通常是指釀成失效甚至事故的直接關鍵性因素，也就是失效的外因，往往與設計，材料，制造工藝，環(huán)境以及管理有關。
分析失效機理。失效機理是指失效的物理，化學變化本質，其實就是指失效的內(nèi)因。在集成電路的失效分析中包含兩部分內(nèi)容，一部分是指導致電氣性能失效的物理現(xiàn)象，稱為電性失效機理；另一部分是指引起這種物理現(xiàn)象的本質，成為物理失效機理。
提出預防措施。預防措施的提出是建立在前面對失效模式，失效原因和失效機理深入分析和準確把握的基礎上。只有這樣，才能對設計，材料，制造工藝，環(huán)境以及管理做出相應的改進和創(chuàng)新的預防措施，從而避免類似失效的發(fā)生。
失效分析一般流程：

收集失效現(xiàn)場數(shù)據(jù)
電測并確定失效模式
非破壞檢查
打開封裝
鏡檢
通電并進行失效定位
對失效部位進行物理化學分析，確定失效機理
綜合分析，確定失效原因，提出糾正措施

失效分析主要手段
光學檢測
電學測試
X射線檢查
聲學掃描     物理檢查
金相切片
染色分析
開封         聚焦離子束 FIB
光輻射電子顯微鏡
掃描電鏡能譜分析SEM-EDS
透射電鏡TEM
顯微傅利葉紅外分析 FTIR
俄歇電子成份分析 AES-XPS
粘貼強度  剪切強度       引線鍵合強度

主要失效分析技術能力：
集成電路
分立元器件
小型整機
電子工藝材料的檢測分析
元器件工藝適應性測試評價
PCB&PCBA失效分析
金屬材料及部件
高分子材料及部件
涂料、涂層產(chǎn)品
包裝材料
腐蝕失效分析
工藝設計可靠性分析及評價