無鹵阻燃PA66走向成熟

　　無鹵阻燃PA66研發(fā)生產(chǎn)走向成熟

　　創(chuàng)之鴻無鹵阻燃PA的新研究進展,包括三聚氰胺衍生物(主要是其氰尿酸鹽MC及聚磷酸鹽MPP)和反應型磷化合物阻燃的PA,以及阻燃PA/無機物納米復合物。討論了上述幾類阻燃PA的現(xiàn)狀及阻燃機理,預測了新世紀前10年阻燃PA的發(fā)展趨勢,并提出了今后宜加強的阻燃PA的研究領域。

　　創(chuàng)之鴻業(yè)新獨立自主研發(fā)無鹵阻燃PA66，無鹵阻燃PA，無鹵阻燃尼龍，無鹵防火PA66，無鹵防火PA，無鹵防火尼龍，己面向全國市場長期生產(chǎn)供應，我司生產(chǎn)無鹵阻燃PA66在采用進口原材料樹脂和進口無鹵阻燃劑的前提下，大型雙螺桿加工生產(chǎn)，質(zhì)量穩(wěn)定，性價比高，得到廣大客戶高度認可，現(xiàn)有本色無鹵阻燃PA66，黑色無鹵阻燃PA66，可替代日本東麗公司生產(chǎn)的CM3004，其物性各方面都與CM3004類似，廣泛用于電子電氣行業(yè)，汽車交通工業(yè)等

　　PA是電子-電氣工業(yè)用量大的工程塑料之一。1998年,PA在電子-電氣工業(yè)的用量為275kt,占該行業(yè)全部塑料用量的5%。據(jù)預測,1998～2003年PA在電子-電氣行業(yè)用量的年平均增長率為7%[1]。目前使用的PA有一部分是阻燃產(chǎn)品,包括鹵/銻阻燃的和無鹵阻燃的。前一類由于熱裂及燃燒時產(chǎn)生多量的腐蝕性有毒氣體及煙塵，因此提倡采用無鹵阻燃PA,特別是電子，電氣行業(yè)，另外現(xiàn)在有不少元器件要求小型，薄壁，輕質(zhì)且制造快速，這更為新的阻燃PA提供了機遇。