HY-9060是一種低粘度阻燃性雙組份加成型有機硅導熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面； 適用于電子配件絕緣、電子產(chǎn)品灌封、電子密封、防水、固定及阻燃，其阻燃性可以達到UL94-V0級。 完全符合歐盟ROHS指令要求。

二、典型用途

*大功率電子元器件

*散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護

三、使用工藝：

1.混合前，首先把A組份和B組份在各自的容器內(nèi)充分攪拌均勻。

2.混合時，應遵守A組份：B組份= 1：1的重量比。

3.有機硅導熱灌封膠使用時可根據(jù)需要進行脫泡?？砂袮、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。

4.HY-9060灌封膠,在使用時固化前后,應保持技術(shù)參數(shù)表中給出的溫度，保持相應的固化時間，如果應用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。

以下物質(zhì)可能會阻礙本產(chǎn)品的固化，或發(fā)生未固化現(xiàn)象，所以，好在進行簡易實驗驗證后應用，必要時，需要清洗應用部位。

....不完全固化的縮合型硅酮

....胺(amine)固化型環(huán)氧樹脂

....白蠟焊接處理(solder flux)

四、HY-9060有機硅導熱灌封膠固化前后技術(shù)參數(shù)：

以上性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產(chǎn)品改進造成的數(shù)據(jù)不同不承擔相關(guān)責任。

五、有機硅導熱灌封膠使用注意事項:

1、膠料應密封貯存。 混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。

2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。若不慎進入口眼應及時用清水清洗或到醫(yī)院就診。

3、存放一段時間后，膠體可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。

4、膠液接觸以下化學物質(zhì)會使HY－9060有機硅導熱灌封膠不固化:

1）有機錫化合物及含有機錫的硅橡膠。

2）硫磺、硫化物以及含硫的橡膠等材料。

3）胺類化合物以及含胺的材料。

在使用過程中，請注意避免與上述物質(zhì)接觸。

六、包裝規(guī)格：

型號：HY-9060；規(guī)格：20Kg/套(A組份10Kg+B組份10Kg)。

七、貯存及運輸：

1.HY－9060灌封膠的貯存期為１年（25℃以下）。

2.此類產(chǎn)品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。

3.請用戶在保質(zhì)期內(nèi)使用，若超過保質(zhì)期使用，或因產(chǎn)品存放不當，出現(xiàn)的品質(zhì)問題，本公司不予承擔任何責任。