隨著工業(yè)與科技的發(fā)展，一些領(lǐng)域?qū)Σ牧系膶?dǎo)熱性要求非常高，如：換熱工程、電磁屏蔽、電子信息等，對導(dǎo)熱塑料材料提出了更高要求，希望材料具有優(yōu)良的綜合性能。

　　在電子電氣領(lǐng)域，隨集成技術(shù)和組裝技術(shù)的迅速發(fā)展，電子元件、邏輯電路的體積成千倍萬倍地縮小，迫切需要高散熱封裝絕緣塑料，因此傳統(tǒng)導(dǎo)熱材料受限無法滿足工業(yè)和科技發(fā)展需求，導(dǎo)熱塑料因其優(yōu)良的綜合性能越來越受到重視，其應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展，導(dǎo)熱塑料的發(fā)展前景頗為樂觀。

　　填充材料和成型工藝對塑料導(dǎo)熱性能的影響甚大，因此提高導(dǎo)熱塑料導(dǎo)熱性能可從以下三方面著手：，開發(fā)新型導(dǎo)熱填料;第二，對填料粒子表面進行改性處理;第三，成型工藝條件選擇及優(yōu)化。

　　從定義看，復(fù)合高分子材料中粒子大小可以認為不影響熱導(dǎo)率。實際上，粒子尺寸為數(shù)微米以上時，熱導(dǎo)率不受粒子直徑的影響，但是，粉體領(lǐng)域的粒子直徑，即粒子直徑在數(shù)微米以下時，熱導(dǎo)率隨著粒子直徑變小而增加。這是由于粒子分散狀態(tài)變化，易產(chǎn)生二次凝聚而形成粒子連續(xù)體，而使熱導(dǎo)率增大。換言之，這種效果是因不同分散狀態(tài)而影響熱導(dǎo)率的。例如，分散粒子Al2O3的粒徑為1μm以下時，熱導(dǎo)率就會變大。

　　另外，粒子形狀也極大影響熱導(dǎo)率。特別是，使用纖維狀填充粒子，如碳纖維復(fù)合聚乙烯時，對于纖維長度與纖維直徑的比(L/D)越大，則熱導(dǎo)率大大增大。纖維無規(guī)取向的復(fù)合材料的熱導(dǎo)率隨纖維長度的增加而增加纖維與熱流方向垂直取向的復(fù)合材料，完全與纖維長度無關(guān)。填料形狀有粒狀、片狀、球狀和纖維狀等，對復(fù)合材料導(dǎo)熱性有影響;與填充石墨粉的PP板厚度方向的熱導(dǎo)率相比，面方向的熱導(dǎo)率要高得多。填料用量，必須達到一定的量，即某一臨界值以形成相互接觸，才能發(fā)揮導(dǎo)熱的大效應(yīng);分散狀況好是網(wǎng)狀或鏈狀，形成導(dǎo)熱網(wǎng)鏈，以減小熱流方向上的熱阻。實用上幾乎均是通過高填充來實現(xiàn)塑料高熱導(dǎo)性。

　　傳統(tǒng)熱導(dǎo)性高分子材料大多采用高熱導(dǎo)性填充劑氮化硼、石墨、銅、鋁等，高填充[50(體積 %)，已經(jīng)因高黏度而不適用注射成型]的PPS的熱導(dǎo)率高也就能達2.6 W/m·K，用低熔點合金復(fù)合化1.5 W/m·K的組分A，熱導(dǎo)率可提升到13.9 W/m·K;進一步增量低熔點合金、熱導(dǎo)性填充材料時，熱導(dǎo)率更飛躍到28.5 W/m·K這種復(fù)合高分子材料因可減少熱導(dǎo)性填充材料用量，所以可使注射成型變得容易這樣，低熔點合金通過網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)筑起熱傳導(dǎo)的通路，可獲得高的熱導(dǎo)率。

　　導(dǎo)熱塑料的制備方法有兩種：一是合成具有高導(dǎo)熱系數(shù)的結(jié)構(gòu)塑料。如具有良好導(dǎo)熱性能的聚乙炔、聚胺、聚吡咯等，它們主要通過電子導(dǎo)熱機制實現(xiàn)導(dǎo)熱;或是獲得具有完整結(jié)晶性、通過聲子實現(xiàn)導(dǎo)熱的塑料，如平行高倍拉伸高密度聚乙烯(PE-HD)，它在室溫被拉伸25倍時，平行于分子鏈方向的導(dǎo)熱系數(shù)可達13.4W/m·K，完整結(jié)晶高度取向的塑料雖然有良好的導(dǎo)熱性能，但制造工藝復(fù)雜;二是用高導(dǎo)熱填料對塑料進行填充以得到導(dǎo)熱塑料，其價格低廉、易加工成型，經(jīng)過適當(dāng)?shù)墓に囂幚砜梢詰?yīng)用于某些專門領(lǐng)域。這是當(dāng)前主流。

　　導(dǎo)熱塑料的優(yōu)勢非常明顯：散熱均勻，避免灼熱點：減少零件因高溫造成的變形，從而提高力學(xué)性能，如強度、硬挺度;質(zhì)輕，僅為鋁材的60 %-50 %，可減少裝置的震動，提高穩(wěn)定性;可進行多種基礎(chǔ)樹脂的選擇，如PA、LCP，也可采用低成本樹脂，如PP、PE等;成型加工方便，可用通常塑料成型工藝加工，適于大批量生產(chǎn);熱膨脹系數(shù)低;成型收縮率低;工作溫度低，提高制件和裝置的壽命;可提高設(shè)計自由度。