中國(guó)晶圓代工行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r與十三五研究規(guī)劃報(bào)告2016-2021年
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【報(bào)告編號(hào)】:257768
【出版機(jī)構(gòu)】:華研中商研究院
【出版日期】:2016年6月
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【報(bào)告目錄】
章 晶圓制造簡(jiǎn)介 21
節(jié) 晶圓制造流程 21
第二節(jié) 晶圓制造成本分析 27
第二章 半導(dǎo)體市場(chǎng) 32
節(jié) 2016-2021年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè) 32
第二節(jié) 2016年半導(dǎo)體市場(chǎng)下游預(yù)測(cè) 34
第三節(jié) 晶圓代工產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀 35
第四節(jié) 半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè) 38
一、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況 38
二、晶圓代工行業(yè)概況 39
第五節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與市場(chǎng) 44
一、中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng) 44
二、中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 47
三、中國(guó)ic設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè) 56
四、中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 59
第三章 晶圓代工產(chǎn)業(yè)簡(jiǎn)介 61
節(jié) 晶圓制造工藝簡(jiǎn)介 61
第二節(jié) 晶圓產(chǎn)業(yè)及主要廠商簡(jiǎn)介 62
第三節(jié) 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境 70
第四節(jié) 中國(guó)晶圓制造業(yè)現(xiàn)狀及預(yù)測(cè) 73
第四章 晶圓廠研究 76
一、中芯國(guó)際 76
(一)企業(yè)償債能力分析 77
(二)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 79
(三)企業(yè)盈利能力分析 82
二、上海華虹nec電子有限公司 83
(一)企業(yè)償債能力分析 85
(二)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 87
(三)企業(yè)盈利能力分析 90
三、上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司 92
(一)企業(yè)償債能力分析 93
(二)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 95
(三)企業(yè)盈利能力分析 98
四、華潤(rùn)微電子 99
(一)企業(yè)償債能力分析 100
(二)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 102
(三)企業(yè)盈利能力分析 105
五、上海先進(jìn)半導(dǎo)體 106
(一)企業(yè)償債能力分析 107
(二)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 109
(三)企業(yè)盈利能力分析 112
六、和艦科技(蘇州)有限公司 113
(一)企業(yè)償債能力分析 114
(二)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 116
(三)企業(yè)盈利能力分析 119
七、bcd(新進(jìn)半導(dǎo)體)制造有限公司 120
(一)企業(yè)償債能力分析 121
(二)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 123
(三)企業(yè)盈利能力分析 126
八、方正微電子有限公司 127
(一)企業(yè)償債能力分析 128
(二)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 130
(三)企業(yè)盈利能力分析 133
十、南通綠山集成電路有限公司 134
(一)企業(yè)償債能力分析 135
(二)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 137
(三)企業(yè)盈利能力分析 140
十一、納科(常州)微電子有限公司 141
(一)企業(yè)償債能力分析 144
(二)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 146
(三)企業(yè)盈利能力分析 149
十二、珠海南科集成電子有限公司 150
(一)企業(yè)償債能力分析 151
(二)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 153
(三)企業(yè)盈利能力分析 156
十三、康福超能半導(dǎo)體(北京)有限公司 157
(一)企業(yè)償債能力分析 157
(二)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 159
(三)企業(yè)盈利能力分析 162
十四、科希-硅技半導(dǎo)體技術(shù)有限公司 163
(一)企業(yè)償債能力分析 163
(二)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 165
(三)企業(yè)盈利能力分析 168
十五、光電子(大連)有限公司 170
(一)企業(yè)償債能力分析 170
(二)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 172
(三)企業(yè)盈利能力分析 175
十六、西安西岳電子技術(shù)有限公司 176
(一)企業(yè)償債能力分析 177
(二)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 179
(三)企業(yè)盈利能力分析 182
十七、吉林華微電子股份有限公司 183
(一)企業(yè)償債能力分析 185
(二)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 187
(三)企業(yè)盈利能力分析 190
十八、丹東安順微電子有限公司 191
(一)企業(yè)償債能力分析 191
(二)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 193
(三)企業(yè)盈利能力分析 196
十九、敦南科技 198
(一)企業(yè)償債能力分析 199
(二)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 200
(三)企業(yè)盈利能力分析 203
二十、福建福順微電子 205
(一)企業(yè)償債能力分析 206
(二)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 208
(三)企業(yè)盈利能力分析 211
二十一、杭州立昂 212
(一)企業(yè)償債能力分析 213
(二)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 215
(三)企業(yè)盈利能力分析 218
二十二、杭州士蘭集成電路 219
(一)企業(yè)償債能力分析 220
(二)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 222
(三)企業(yè)盈利能力分析 224
二十三、hynix-st 半導(dǎo)體公司 226
(一)企業(yè)償債能力分析 226
(二)企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 228
(三)企業(yè)盈利能力分析 231
二十四、臺(tái)積電 232
二十五、聯(lián)電 237
二十六、特許 239
二十七、東部亞南dongbuanam 240
二十八、先進(jìn) 241
二十九、jazz半導(dǎo)體 241
三十、magnachip 242
三十一、silterra 243
三十二、x-fab 245
三十三、st silicon 246
三十四、tower semiconductor 246
三十五、episil technologies 247
三十六、ibm 247
圖表目錄
圖表1 晶圓制造工藝流程 21
圖表2 晶圓尺寸變化影響加工成本趨勢(shì)分析 27
圖表3 2015年度營(yíng)收前13的晶圓代工企業(yè) 35
圖表4 2016-2021年大陸ic內(nèi)需市場(chǎng)規(guī)模變化與預(yù)測(cè) 36
圖表5 主要代工企業(yè)產(chǎn)能分布及收益情況 41
圖表6 集成電路技術(shù)節(jié)點(diǎn)及其對(duì)應(yīng)研發(fā)和建廠費(fèi)用 43
圖表7 半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)3000億美元 47
圖表8 半導(dǎo)體產(chǎn)品種類(lèi)繁多 48
圖表9 半導(dǎo)體分產(chǎn)品市場(chǎng)占比 48
圖表10 中國(guó)大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模近4000億元 49
圖表11 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域結(jié)構(gòu)發(fā)生巨大變化 50
圖表12 北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商bb 值 51
圖表13 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈 51
圖表14 近期或者未來(lái)有望在a股上市的半導(dǎo)體廠商 52
圖表15 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上封測(cè)環(huán)節(jié)技術(shù)壁壘相對(duì)較低 53
圖表16 封測(cè)環(huán)節(jié)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的相對(duì)進(jìn)入壁壘 54
圖表17 集成電路封測(cè)行業(yè)一直占據(jù)行業(yè)主導(dǎo)地位 55
圖表18 國(guó)內(nèi)十大半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè) 56
圖表19 2015年晶圓代工排名 63
圖表20 2009-2015年前三大半導(dǎo)體廠商營(yíng)收與成長(zhǎng)趨勢(shì) 64
圖表21 半導(dǎo)體廠商資本支出占營(yíng)收比例之比較 65
圖表22 前三大半導(dǎo)體廠商資本支出與占營(yíng)收比例趨勢(shì) 66
圖表23 半導(dǎo)體廠商資本支出集中程度分析 67
圖表24 半導(dǎo)體設(shè)備廠商于18寸晶圓生產(chǎn)設(shè)備考慮情境分析 68
圖表25 半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)版圖的改變 69
圖表26 國(guó)內(nèi)政策對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)大力支持 71
圖表27 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體進(jìn)口金額超2000億美元 71
圖表28 國(guó)內(nèi)集成電路未來(lái)三階段發(fā)展目標(biāo) 73
圖表29 近3年中芯國(guó)際有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 77
圖表30 近3年中芯國(guó)際有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 78
圖表31 近3年中芯國(guó)際有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 79
圖表32 近3年中芯國(guó)際有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 80
圖表33 近3年中芯國(guó)際有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 81
圖表34 近3年中芯國(guó)際有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況 82
圖表35 近3年上海華虹nec電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 86
圖表36 近3年上海華虹nec電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 87
圖表37 近3年上海華虹nec電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 88
圖表38 近3年上海華虹nec電子有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 89
圖表39 近3年上海華虹nec電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 90
圖表40 近3年上海華虹nec電子有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況 91
圖表41 近3年上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 93
圖表42 近3年上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 94
圖表43 近3年上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 95
圖表44 近3年上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 96
圖表45 近3年上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 97
圖表46 近3年上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況 98
圖表47 近3年華潤(rùn)微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 100
圖表48 近3年華潤(rùn)微電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 101
圖表49 近3年華潤(rùn)微電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 102
圖表50 近3年華潤(rùn)微電子有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 103
圖表51 近3年華潤(rùn)微電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 104
圖表52 近3年華潤(rùn)微電子有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況 105
圖表53 近3年上海先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 107
圖表54 近3年上海先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 108
圖表55 近3年上海先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 109
圖表56 近3年上海先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 110
圖表57 近3年上海先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 111
圖表58 近3年上海先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況 112
圖表59 近3年艦科技(蘇州)有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 115
圖表60 近3年艦科技(蘇州)有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 115
圖表61 近3年艦科技(蘇州)有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 116
圖表62 近3年艦科技(蘇州)有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 117
圖表63 近3年艦科技(蘇州)有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 118
圖表64 近3年艦科技(蘇州)有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況 119
圖表65 近3年bcd(新進(jìn)半導(dǎo)體)制造有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 122
圖表66 近3年bcd(新進(jìn)半導(dǎo)體)制造有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 122
圖表67 近3年bcd(新進(jìn)半導(dǎo)體)制造有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 123
圖表68 近3年bcd(新進(jìn)半導(dǎo)體)制造有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 124
圖表69 近3年bcd(新進(jìn)半導(dǎo)體)制造有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 125
圖表70 近3年bcd(新進(jìn)半導(dǎo)體)制造有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況 126
圖表71 近3年深圳方正微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 128
圖表72 近3年深圳方正微電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 129
圖表73 近3年深圳方正微電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 130
圖表74 近3年深圳方正微電子有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 131
圖表75 近3年深圳方正微電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 132
圖表76 近3年深圳方正微電子有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況 133
圖表77 近3年南通綠山集成電路有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 135
圖表78 近3年南通綠山集成電路有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 136
圖表79 近3年南通綠山集成電路有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 137
圖表80 近3年南通綠山集成電路有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 138
圖表81 近3年南通綠山集成電路有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 139
圖表82 近3年南通綠山集成電路有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況 140
圖表83 近3年納科(常州)微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 144
圖表84 近3年納科(常州)微電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 145
圖表85 近3年納科(常州)微電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 146
圖表86 近3年納科(常州)微電子有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 147
圖表87 近3年納科(常州)微電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 148
圖表88 近3年納科(常州)微電子有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況 149
圖表89 近3年珠海南科集成電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 151
圖表90 近3年珠海南科集成電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 152
圖表91 近3年珠海南科集成電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 153
圖表92 近3年珠海南科集成電子有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 154
圖表93 近3年珠海南科集成電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 155
圖表94 近3年珠海南科集成電子有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況 156
圖表95 近3年康福超能半導(dǎo)體(北京)有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 158
圖表96 近3年康福超能半導(dǎo)體(北京)有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 159
圖表97 近3年康福超能半導(dǎo)體(北京)有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 160
圖表98 近3年康福超能半導(dǎo)體(北京)有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 161
圖表99 近3年康福超能半導(dǎo)體(北京)有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 161
圖表100 近3年康福超能半導(dǎo)體(北京)有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況 162
圖表101 近3年科希-硅技半導(dǎo)體技術(shù)有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 164
圖表102 近3年科希-硅技半導(dǎo)體技術(shù)有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 165
圖表103 近3年科希-硅技半導(dǎo)體技術(shù)有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 166
圖表104 近3年科希-硅技半導(dǎo)體技術(shù)有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 167
圖表105 近3年科希-硅技半導(dǎo)體技術(shù)有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 168
圖表106 近3年科希-硅技半導(dǎo)體技術(shù)有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況 169
圖表107 近3年光電子(大連)有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 170
圖表108 近3年光電子(大連)有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 171
圖表109 近3年光電子(大連)有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 172
圖表110 近3年光電子(大連)有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 173
圖表111 近3年光電子(大連)有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 174
圖表112 近3年光電子(大連)有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況 175
圖表113 近3年西安西岳電子技術(shù)有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 177
圖表114 近3年西安西岳電子技術(shù)有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 178
圖表115 近3年西安西岳電子技術(shù)有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 179
圖表116 近3年西安西岳電子技術(shù)有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 180
圖表117 近3年西安西岳電子技術(shù)有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 181
圖表118 近3年西安西岳電子技術(shù)有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況 182
圖表119 近3年吉林華微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 186
圖表120 近3年吉林華微電子股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 187
圖表121 近3年吉林華微電子股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 188
圖表122 近3年吉林華微電子股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 189
圖表123 近3年吉林華微電子股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 190
圖表124 近3年吉林華微電子股份有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況 190
圖表125 近3年丹東安順微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 192
圖表126 近3年丹東安順微電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 193
圖表127 近3年丹東安順微電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 194
圖表128 近3年丹東安順微電子有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 195
圖表129 近3年丹東安順微電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 196
圖表130 近3年丹東安順微電子有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況 197
圖表131 近3年敦南科技有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 199
圖表132 近3年敦南科技有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 200
圖表133 近3年敦南科技有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 201
圖表134 近3年敦南科技有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 202
圖表135 近3年敦南科技有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 203
圖表136 近3年敦南科技有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況 204
圖表137 近3年福建福順微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 206
圖表138 近3年福建福順微電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 207
圖表139 近3年福建福順微電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 208
圖表140 近3年福建福順微電子有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 209
圖表141 近3年福建福順微電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 210
圖表142 近3年福建福順微電子有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況 211
圖表143 近3年杭州立昂有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 213
圖表144 近3年杭州立昂有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 214
圖表145 近3年杭州立昂有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 215
圖表146 近3年杭州立昂有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 216
圖表147 近3年杭州立昂有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 217
圖表148 近3年杭州立昂有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況 218
圖表149 近3年杭州士蘭集成電路有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 220
圖表150 近3年杭州士蘭集成電路有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 221
圖表151 近3年杭州士蘭集成電路有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 222
圖表152 近3年杭州士蘭集成電路有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 223
圖表153 近3年杭州士蘭集成電路有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 224
圖表154 近3年杭州士蘭集成電路有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況 225
圖表155 近3年海力士-意法半導(dǎo)體有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 227
圖表156 近3年海力士-意法半導(dǎo)體有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 227
圖表157 近3年海力士-意法半導(dǎo)體有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 228
圖表158 近3年海力士-意法半導(dǎo)體有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 229
圖表159 近3年海力士-意法半導(dǎo)體有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 230
圖表160 近3年海力士-意法半導(dǎo)體有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況 231
表格目錄
表格1 近4年中芯國(guó)際有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 77
表格2 近4年中芯國(guó)際有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 78
表格3 近4年中芯國(guó)際有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 79
表格4 近4年中芯國(guó)際有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 80
表格5 近4年中芯國(guó)際有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 81
表格6 近4年中芯國(guó)際有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況 82
表格7 近4年上海華虹nec電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 86
表格8 近4年上海華虹nec電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 87
表格9 近4年上海華虹nec電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 88
表格10 近4年上海華虹nec電子有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 89
表格11 近4年上海華虹nec電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 90
表格12 近4年上海華虹nec電子有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況 91
表格13 近4年上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 93
表格14 近4年上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 94
表格15 近4年上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 95
表格16 近4年上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 96
表格17 近4年上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 97
表格18 近4年上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況 98
表格19 近4年華潤(rùn)微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 100
表格20 近4年華潤(rùn)微電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 101
表格21 近4年華潤(rùn)微電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 102
表格22 近4年華潤(rùn)微電子有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 103
表格23 近4年華潤(rùn)微電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 104
表格24 近4年華潤(rùn)微電子有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況 105
表格25 近4年上海先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 107
表格26 近4年上海先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 108
表格27 近4年上海先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 109
表格28 近4年上海先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 110
表格29 近4年上海先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 111
表格30 近4年上海先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況 112
表格31 近4年艦科技(蘇州)有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 114
表格32 近4年艦科技(蘇州)有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 115
表格33 近4年艦科技(蘇州)有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 116
表格34 近4年艦科技(蘇州)有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 117
表格35 近4年艦科技(蘇州)有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 118
表格36 近4年艦科技(蘇州)有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況 119
表格37 近4年bcd(新進(jìn)半導(dǎo)體)制造有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 121
表格38 近4年bcd(新進(jìn)半導(dǎo)體)制造有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 122
表格39 近4年bcd(新進(jìn)半導(dǎo)體)制造有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 123
表格40 近4年bcd(新進(jìn)半導(dǎo)體)制造有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 124
表格41 近4年bcd(新進(jìn)半導(dǎo)體)制造有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 125
表格42 近4年bcd(新進(jìn)半導(dǎo)體)制造有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況 126
表格43 近4年深圳方正微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 128
表格44 近4年深圳方正微電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 129
表格45 近4年深圳方正微電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 130
表格46 近4年深圳方正微電子有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 131
表格47 近4年深圳方正微電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 132
表格48 近4年深圳方正微電子有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況 133
表格49 近4年南通綠山集成電路有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 135
表格50 近4年南通綠山集成電路有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 136
表格51 近4年南通綠山集成電路有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 137
表格52 近4年南通綠山集成電路有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 138
表格53 近4年南通綠山集成電路有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 139
表格54 近4年南通綠山集成電路有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況 140
表格55 近4年納科(常州)微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 144
表格56 近4年納科(常州)微電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 145
表格57 近4年納科(常州)微電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 146
表格58 近4年納科(常州)微電子有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 147
表格59 近4年納科(常州)微電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 148
表格60 近4年納科(常州)微電子有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況 149
表格61 近4年珠海南科集成電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 151
表格62 近4年珠海南科集成電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 152
表格63 近4年珠海南科集成電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 153
表格64 近4年珠海南科集成電子有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 154
表格65 近4年珠海南科集成電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 155
表格66 近4年珠海南科集成電子有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況 156
表格67 近4年康福超能半導(dǎo)體(北京)有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 157
表格68 近4年康福超能半導(dǎo)體(北京)有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 158
表格69 近4年康福超能半導(dǎo)體(北京)有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 159
表格70 近4年康福超能半導(dǎo)體(北京)有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 160
表格71 近4年康福超能半導(dǎo)體(北京)有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 161
表格72 近4年康福超能半導(dǎo)體(北京)有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況 162
表格73 近4年科希-硅技半導(dǎo)體技術(shù)有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 164
表格74 近4年科希-硅技半導(dǎo)體技術(shù)有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 165
表格75 近4年科希-硅技半導(dǎo)體技術(shù)有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 166
表格76 近4年科希-硅技半導(dǎo)體技術(shù)有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 167
表格77 近4年科希-硅技半導(dǎo)體技術(shù)有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 168
表格78 近4年科希-硅技半導(dǎo)體技術(shù)有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況 169
表格79 近4年光電子(大連)有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 170
表格80 近4年光電子(大連)有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 171
表格81 近4年光電子(大連)有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 172
表格82 近4年光電子(大連)有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 173
表格83 近4年光電子(大連)有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 174
表格84 近4年光電子(大連)有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況 175
表格85 近4年西安西岳電子技術(shù)有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 177
表格86 近4年西安西岳電子技術(shù)有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 178
表格87 近4年西安西岳電子技術(shù)有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 179
表格88 近4年西安西岳電子技術(shù)有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 180
表格89 近4年西安西岳電子技術(shù)有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 181
表格90 近4年西安西岳電子技術(shù)有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況 182
表格91 近4年吉林華微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 185
表格92 近4年吉林華微電子股份有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 186
表格93 近4年吉林華微電子股份有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 187
表格94 近4年吉林華微電子股份有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 188
表格95 近4年吉林華微電子股份有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 189
表格96 近4年吉林華微電子股份有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況 190
表格97 近4年丹東安順微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 192
表格98 近4年丹東安順微電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 193
表格99 近4年丹東安順微電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 194
表格100 近4年丹東安順微電子有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 195
表格101 近4年丹東安順微電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 196
表格102 近4年丹東安順微電子有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況 197
表格103 近4年敦南科技有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 199
表格104 近4年敦南科技有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 200
表格105 近4年敦南科技有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 201
表格106 近4年敦南科技有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 202
表格107 近4年敦南科技有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 203
表格108 近4年敦南科技有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況 204
表格109 近4年福建福順微電子有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 206
表格110 近4年福建福順微電子有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 207
表格111 近4年福建福順微電子有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 208
表格112 近4年福建福順微電子有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 209
表格113 近4年福建福順微電子有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 210
表格114 近4年福建福順微電子有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況 211
表格115 近4年杭州立昂有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 213
表格116 近4年杭州立昂有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 214
表格117 近4年杭州立昂有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 215
表格118 近4年杭州立昂有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 216
表格119 近4年杭州立昂有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 217
表格120 近4年杭州立昂有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況 218
表格121 近4年杭州士蘭集成電路有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 220
表格122 近4年杭州士蘭集成電路有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 221
表格123 近4年杭州士蘭集成電路有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 222
表格124 近4年杭州士蘭集成電路有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 223
表格125 近4年杭州士蘭集成電路有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 224
表格126 近4年杭州士蘭集成電路有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況 225
表格127 近4年海力士-意法半導(dǎo)體有限公司資產(chǎn)負(fù)債率變化情況 226
表格128 近4年海力士-意法半導(dǎo)體有限公司產(chǎn)權(quán)比率變化情況 227
表格129 近4年海力士-意法半導(dǎo)體有限公司固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況 228
表格130 近4年海力士-意法半導(dǎo)體有限公司流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 229
表格131 近4年海力士-意法半導(dǎo)體有限公司總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況 230
表格132 近4年海力士-意法半導(dǎo)體有限公司銷(xiāo)售毛利率變化情況 231
略……