PS塑膠原料性質(zhì)：

　　非晶體聚合物，成型后收縮率小于0.6

　　低密度特性使產(chǎn)量大于一般料之20%到30%

　　PS塑膠原料優(yōu)點(diǎn)

　　1、成本低

　　2、透明可染色

　　3、尺寸安定特性

　　4、高剛性

　　PS塑膠原料缺點(diǎn)

　　1、碎裂性高

　　2、抗溶劑性差

　　3、耐溫差

　　導(dǎo)電HIPS原料粒子

　　基材：HIPS填充物：導(dǎo)電碳黑

　　表面電阻：小于10的5次方

　　顏色：黑色

　　密度：1.07g/CC

　　熔指(200度/10kg)：3.5g/10Min

　　屈服拉伸強(qiáng)度：20MPA

　　斷裂伸長(zhǎng)率：9%

　　彎曲模量：1620MPa

　　PS塑膠原料加工簡(jiǎn)單，不需要再混合，直接用作三層共擠片材的表層料，或直接擠出單層導(dǎo)電片材 。PS塑膠原料的熱穩(wěn)定性好，不易出現(xiàn)降解現(xiàn)象。PS塑膠原料的吸水率較高，加工前應(yīng)進(jìn)行干燥處理。一般制品的干燥條件為溫度80~85°c，時(shí)間2~4h;對(duì)特殊要求的制品(如電鍍)的干燥條件溫度70~80°c，時(shí)間18~18h。PS塑膠原料制品在加工中易產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力，內(nèi)應(yīng)力的大小可通過(guò)侵入冰中檢驗(yàn);如應(yīng)力大小和制品對(duì)應(yīng)力開(kāi)裂禁止，應(yīng)進(jìn)行退火處理，具體條件為放于70~80°c的熱風(fēng)循環(huán)干燥箱內(nèi)2~4h，再冷卻至溫即可。

　　PS塑膠原料應(yīng)用于電子產(chǎn)品的包裝、載帶。如集成塊、PCB板、等電子部件的包裝。