在平時(shí)生活當(dāng)中，大家是否碰到過按下儀器設(shè)備按鍵后，出現(xiàn)按鍵彈不起來呢？這就是硅膠按鍵與機(jī)殼不匹配出現(xiàn)了卡鍵現(xiàn)象。

對于硅膠制品廠來說卡鍵情況屬于功能性不良，直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量和正常使用。如果不進(jìn)行處理，后果必要時(shí)嚴(yán)重的，而造成按鍵卡鍵的原因很多，有機(jī)殼的原因，也有硅膠按鍵的原因，下面分享一下硅膠按鍵在裝機(jī)以后部分按鍵按下卻彈不起來卡鍵的原因。

A.按鍵面板的key孔有披風(fēng)或毛刺

注意點(diǎn)：避免硅膠按鍵堆積較多的灰塵甚至掉入雜物

B.硅膠按鍵key型較大不規(guī)則

注意點(diǎn)：按下的力要在key的中央

解決方法：稍稍將螺絲松點(diǎn)。<將螺絲柱加高0.2mm>

C.硅膠按鍵與機(jī)殼裝配過緊

注意點(diǎn)：太緊容易造成pcb變形。

D.硅膠按鍵key與面板之間的間隙不當(dāng)

注意點(diǎn)：要控制要間隙<間隙小會(huì)造成卡鍵，間隙大會(huì)手感不好>

建議：

1.硅膠按鍵與面板之間的空隙設(shè)定在0.1～0.2mm

2.需要噴油，大概在0.25～0.3mm

3.電鍍件一般需要0.3～0.4mm。

E.硅膠按鍵行程設(shè)定不當(dāng)

建議：

1.按鍵的行程設(shè)定為1.2～1.5mm

2.底部需要貼薄膜開關(guān)，按鍵的行程設(shè)定在0.3mm左右。

F.硅膠按鍵的荷重（彈性）偏低，或者回彈力偏低