灌封工藝技術是采用固體介質(zhì)未固化前排除空氣填充到元器件周圍,達到加固和提高抗電強度的作用。例如,戶外工作,艦船艙外的電路板,為了防止?jié)駳?、凝露、鹽霧對電路的腐蝕,需要對電路板進行灌封;為提高海上工作的電子設備的三防性能,所有的變壓器、阻流圈,要求灌封、裹復、包封或封端;為提高機載、航天電子設備抗振能力,對某些電路板需要進行固體封裝或局部加固封裝;某些電纜插頭座,防止焊點腐蝕或折斷,需灌封。

　　1 灌封對象的選擇

　　編寫灌封工藝,必須考慮它所針對的灌封對象。一般來說,設計圖紙或技術條件有特殊要求需灌封全部或其中一部分;產(chǎn)品要求氣密試驗而安裝插頭座不是密封結(jié)構(gòu),如電連接器插頭插座等;產(chǎn)品在室外或在艦船甲板上工作部件的電路板;有抗沖擊、振動要求,元器件需加固的部位,如減振器、鐵芯等;插頭接點間隙小,為提高接點強度或防鹽霧腐蝕,增強焊點強度,防止導線折斷的插頭尾部需灌封;高壓部件或在低氣壓下工作的電路等。

　　2 灌封材料的選擇

　　灌封材料是灌封技術的基礎,熟悉灌封材料的性狀,選擇合理的灌封材料,是灌封工藝成敗的關鍵,我們應根據(jù)電子產(chǎn)品不同性能以及使用環(huán)境的要求,選擇不同性能的灌封材料,盡可能發(fā)揮各種材料的優(yōu)點,以滿足產(chǎn)品設計的要求。電子工業(yè)中常用的灌封材料有環(huán)氧樹脂、有機硅彈性體和聚氨酯。

　　硅橡膠可在-60℃~200℃長期保持彈性,固化時不吸熱、不放熱,固化后不收縮,對材料粘接性好,并具有優(yōu)良的電性能和化學穩(wěn)定性能,能耐水、耐臭氧、耐氣候,用其灌封電子產(chǎn)品后,可以起到防潮、防腐蝕、防震、防塵的作用,提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù)。

　　硅橡膠又根據(jù)所含組份的不同分為單組份和雙組份,雙組份硅橡膠分縮合型和加工成型,縮合型硅橡膠在二丁基硅酸錫作為催化劑、正硅酸乙酯作為固化劑的情況下交聯(lián)成彈性體,具有優(yōu)良的電氣性能,耐水、耐氣候老化性能,缺點是固化后的彈性體與金屬的粘接性能較差,所以灌封時組件表面一般應涂有交聯(lián)劑,一般應用其灌封電源組合、電路板等。加工成型硅橡膠,其優(yōu)點是對金屬不會產(chǎn)生腐蝕,且無毒,在密封容器內(nèi),高溫下不會象雙組份縮合型硅橡膠那樣由彈性體變?yōu)榱黧w,并且表面與深層同時熟化,熟化后,強度高,透明,收縮率低,對應力敏感的元器件如鐵氧體、坡莫合金器件更為合適,并可作為無殼機構(gòu)的灌封件,這類加成型硅凝膠是無線電子工業(yè)和其它工業(yè)部門可廣泛推廣的性能良好的材料。缺點是易中毒,切忌工作環(huán)境和工件表面沾有含有氮、硫、磷的化合物及金屬有機酸。