第十七屆日本嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì)
17TH  ESEC 2014
展會(huì)時(shí)間：2014年5月14日-16日       

展會(huì)地點(diǎn)：東京有明展覽館(TokyoBigSight)  
舉辦周期：一年一屆
中國組展：北京京程天驕國際會(huì)展有限公司

展品范圍：
微處理器/ DSP /硬件:MPU / MCU，DSP，ASSP / ASIC，F(xiàn)PGA / PLD，媒體處理器，MCU/DSP/FPGA/單片機(jī),總線控制器/接口,模擬芯片/AD/DA,電源管理/功率器件,嵌入式存儲(chǔ)/工業(yè)存儲(chǔ),傳感器/光電元件 嵌入式平臺(tái)等。
軟件:實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)，中間件，設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序，軟件組件，嵌入式Linux，嵌入式數(shù)據(jù)庫，可用性相關(guān)解決方案，內(nèi)置字體，其他軟件IP
EDA /系統(tǒng)設(shè)計(jì)工具:EDA工具，協(xié)同設(shè)計(jì)工具，協(xié)同驗(yàn)證工具等
開發(fā)工具支持:冰器，仿真器，調(diào)試器，微電腦CASE，模擬器，系統(tǒng)設(shè)計(jì)工具，示波器，LSI設(shè)計(jì)/驗(yàn)證工具等。其他相關(guān)產(chǎn)品/服務(wù)
展會(huì)介紹：
第十七屆日本嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì)將在2014年5月14日至16日在日本東京展覽中心舉行，由Reed Exhibitions Japan主辦，ESEC為業(yè)界性的系統(tǒng)整合開發(fā)技術(shù)展之一。為從軟件，硬件和組件，系統(tǒng)集成和開發(fā)平臺(tái)的嵌入式系統(tǒng)所需的一切。 2012年的展出總面積16000平方米。據(jù)展覽當(dāng)局統(tǒng)計(jì)發(fā)布的信息2012年共有來自12個(gè)國家和地區(qū)的220家行業(yè)的參展商與來自15個(gè)國家的20000名專業(yè)觀眾光臨了這一盛會(huì)。
隨著嵌入式技術(shù)越來越多地融入生產(chǎn)、工作、生活的方方面面，技術(shù)變革帶來的便利性、創(chuàng)造力與生產(chǎn)力提升越來越明顯，各領(lǐng)域?qū)χ悄芑夹g(shù)與產(chǎn)品的需求也越來越旺盛；2012年，工信部更是將智能工業(yè)、智能交通、智能電網(wǎng)、智能安防、智能醫(yī)療、智能家居等產(chǎn)業(yè)的規(guī)?；瘧?yīng)用列入"十二五規(guī)劃"。在技術(shù)創(chuàng)新、市場需求與政策指引的多重作用下，各種設(shè)備、產(chǎn)品及服務(wù)的智能化趨勢(shì)已勢(shì)不可擋。

北京京程天驕國際會(huì)展有限公司
地  址：北京市海淀區(qū)上地十街廣場3號(hào)樓1309室     100085
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