很多產(chǎn)品的封裝輔助技術(shù)都會(huì)用到點(diǎn)膠工藝和膠印工藝，它們之間有這很大的區(qū)別，下面為點(diǎn)膠針頭廠商大家講解。
1、從封裝的原理上看，封裝膠印是借助于膠皮(橡皮布)將印版上的圖文傳遞到承印物上的印刷方式。而點(diǎn)膠則是將膠水、油或者其他液體涂抹、灌封、點(diǎn)滴到產(chǎn)品上，讓產(chǎn)品起到黏貼、灌封、絕緣、固定、表面光滑等作用的工藝。
2、從兩者的出膠兩比較，膠印工藝能非常穩(wěn)定地控制印膠量。對(duì)于底襯(焊盤)間距小至5—10密耳的PCB板，膠印工藝可以很容易地并且十分穩(wěn)定地將印膠厚度控制在2±0.2密耳范圍內(nèi)。
3、從工藝所需時(shí)間上比較，膠印—塊PCB板所需時(shí)間僅與PCB板寬度及膠印速度等參數(shù)相關(guān)而與PCB板底襯(焊盤)數(shù)量無(wú)關(guān)。點(diǎn)膠機(jī)則是一點(diǎn)一點(diǎn)按順序地將膠水置于PCB板上，點(diǎn)膠所需時(shí)間隨膠點(diǎn)數(shù)目而異。膠點(diǎn)越多，點(diǎn)膠所需時(shí)間越長(zhǎng)。膠印工藝占據(jù)了一定的時(shí)間優(yōu)勢(shì)。
4、從精度上看，點(diǎn)膠工藝可以采用高精密點(diǎn)膠針頭，所以比膠印工藝更勝一籌。國(guó)內(nèi)許多全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)生產(chǎn)廠家的點(diǎn)膠精度已經(jīng)達(dá)到了0.01mm,而膠印工藝的精度目前還不能達(dá)到這樣的要求，有待加強(qiáng)。一般點(diǎn)膠常見(jiàn)UV膠、silicon、EPOXY、紅膠、銀膠、AB膠、COB黑膠、導(dǎo)電膠、散熱鋁膏、瞬間膠等點(diǎn)膠，皆可使用在全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)上。皆可輕松實(shí)現(xiàn)精確的全自動(dòng)點(diǎn)膠。
兩者雖然完成的封裝輔助的功能相似，但從細(xì)節(jié)方面卻差別很大，購(gòu)買點(diǎn)膠設(shè)備時(shí)應(yīng)了解清楚兩者的優(yōu)點(diǎn)與不足，針對(duì)不同的需求作出不同的選擇，才能更有利與產(chǎn)品的封裝。
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