Bergquist Gap Pad Vo Soft高服貼的空氣間隙填充導(dǎo)熱材料

材料生產(chǎn)商：美國(guó)貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品

Gap Pad V0 Soft可供規(guī)格：

厚度(Thickness)：     20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil   

片材(Sheet)：         8”×16”

卷材(Roll)：          無(wú)

  導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity)： 0.8W/m-k

  基材(Reinfrcement Carrier)：     硅膠

膠面(Glue)：                   單面帶壓敏膠/不背膠

顏色(Color)：                  紫紅色/粉紅色

包裝(Pack)：                   卷材產(chǎn)品為美國(guó)原裝進(jìn)口包裝，片材散料為我司專用包裝。

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:  ＞6000

持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：  -60°~200°

Gap Pad Vo Soft應(yīng)用材料特性：

Gap Pad V0 Soft具有高服貼，低硬度，增強(qiáng)的抗穿剌，抗剪切和抗撕裂性高貼服性的間隙填充材料。電氣絕緣只有一側(cè)具有粘性

Gap Pad Vo Soft材料說(shuō)明：

Gap Pad V0 Soft這款推薦用于需要施加小安裝壓力到元器件上的應(yīng)用場(chǎng)合，該材料在玻璃纖維基材上涂覆高服貼性、低模量、含硅酮聚合物的橡膠而制成，可以作為連接有引線器件的導(dǎo)熱界面。

Gap Pad Vo Soft典型應(yīng)用：

通訊設(shè)備、計(jì)算機(jī)和外設(shè)、功率變換設(shè)備、發(fā)熱半導(dǎo)體或磁性元器件之間的間隙填充、需要將熱量傳遞到機(jī)架、機(jī)箱或其它散熱裝置的場(chǎng)合

Gap Pad Vo Soft技術(shù)優(yōu)勢(shì)分析：

Gap Pad Vo Soft導(dǎo)熱絕緣材料是貝格斯公司推出的一款針對(duì)于中低端客戶需求的產(chǎn)品。其大的特點(diǎn)是單面帶有粘性，使其更容易固位。

銷售公司：東莞市貝歌斯電子有限公司

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