5X00167G01，5X00167G01
5X00167G015X00167G01
在器件方面,由于應(yīng)用對模擬IC的要求千差萬別,，
因此在器件方面，不僅開發(fā)出十余大類的模擬IC產(chǎn)品，而且對各類模擬數(shù)百、數(shù)千種產(chǎn)品，產(chǎn)品種類和性能水平應(yīng)有盡有，可滿足應(yīng)用的不同需要。
其中，數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器是模擬和數(shù)字混合信號處理電路，
它的模擬電路部分占芯片面積的50%以上。
早在1986年美國的Gray教授就提出用所謂“雞蛋模型”，形象地表示了數(shù)字IC、模擬IC以及模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換(A/D)電路、數(shù)字/模擬轉(zhuǎn)換(D/A )電路間的關(guān)系。他把數(shù)字IC比作蛋黃，模擬IC比作蛋殼，而A/D和D/A轉(zhuǎn)換電路自然就成了連接二者的蛋清?？梢姡呤且粋€有機(jī)整體，
現(xiàn)實(shí)的非物理信號可以通過模擬電路以及A /D轉(zhuǎn)換電路轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號加工處理，再由D /A轉(zhuǎn)換電路和模擬電路才能轉(zhuǎn)化為我們能感知的模擬信號。在數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器方面，8～14位1～80 MHz高速A/D技術(shù)已很成熟，產(chǎn)品充足，也可見到16位以上30MHz以上的A/D轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品。同時在A/D轉(zhuǎn)換器中不僅出現(xiàn)集成了多種功能的模擬IC，如多路轉(zhuǎn)換器、儀器放大器、采/保放大器等A /D轉(zhuǎn)換器子系統(tǒng)，而且還將不斷把其它模擬IC和各種數(shù)字電路如DSP、存儲器、CPU、I/O等集成在一起。美國模擬器件公司2006年發(fā)布了業(yè)界首款采用3 mm ×3 mm 10引腳LFCSP(引腳架構(gòu)芯片級封裝)超小型封裝的16 bit四數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC) ，
從而滿足了工業(yè)和通信設(shè)計尺寸不斷減小的需求————這項技術(shù)開發(fā)將節(jié)省高達(dá)70%以上的印制電路板面積。
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