現(xiàn)貨出售二手X光檢測設(shè)備 艾蘭特HT100

產(chǎn)品說明：

HT系列高解析度X光無損探傷儀主要使用于BGA、CSP、flip chip、半導(dǎo)內(nèi)部以及多層電路板的質(zhì)量檢測，并能快捷清晰地檢測電路板的焊接情況，特別適用生產(chǎn)過程的質(zhì)量檢測和返修后的質(zhì)量檢測。HT包括一個基于Windows系統(tǒng)平臺的工作臺（HT -1000），并配有圖像多樣采集功能，能夠做到圖像同步采集與分析。HT光機完全體現(xiàn)了ELT設(shè)計中的集使用簡便、圖像清晰、價格合理的理念。  

HT適用范圍:

o BGA，CSP，F(xiàn)lip Chip檢測

o PCB板焊接情況

o短路，開路，空洞，冷焊的檢測

o IC封裝檢測

o電容，電阻等元器件的檢測

o一些金屬器件的內(nèi)部探傷

o電熱管、鋰電池、珍珠、精密器件等內(nèi)部探傷

結(jié)構(gòu)特點：

1.X/Y/Z,三軸可動

2.導(dǎo)軌無噪音，運動靈活

3.維護空間簡潔、寬敞，保養(yǎng)維護方便

4.安全限位開關(guān)保證安全

5.整體防護措施符合國際安全輻射標準

6.HT 1000工作平臺有四種語言界面，使用方便

7.美國技術(shù)，先進水平

系統(tǒng)特點：

1.可達100千伏，5微米聚焦的X光管能產(chǎn)生125倍的幾何放大率，再加上電腦放大可以達到1000倍的放大率。

    2.觀察范圍可從1.5毫米至50毫米。

    3.采用激光筆輔助樣品定位。

    4.X光管的Z軸可動控制（FOV和放大率控制）。

    5.X光管探測器的Z軸可動控制（FOV和放大率控制）。

    6.載物臺可作±60°傾斜。