焊接線是超聲波直接作用熔化的部分，其基本的兩種設計方式： 
1 能量導向 2 剪切設計 
一、能量導向 
能量導向是一種典型的在將被子焊接的一個面注塑出突超三角形柱，能量導向的基本功能是：集中能量，使其快速軟化和熔化接觸面。能量導向允許快速焊接，同時獲得大的力度，在這種導向中，其材料大部分流向接觸面，能量導向是非晶態(tài)材料中常用的方法。 
能量導向柱的大小和位置取決于如下幾點： 
（1 材料 （2 塑料件結(jié)構(gòu) （3 使用要求 
當使用較易焊接的材料，如聚乙烯等硬度高、熔點低的材料時，建議高度低為0.25mm。當材料為半晶體材料或高溫混合樹脂時（如聚乙碳），則高度至少要為0.5mm，當用能量導向來焊接半晶體樹脂時（如乙縮荃、尼龍），大的連接力主要從能量柱的底盤寬帶度來獲得。 
沒有規(guī)則說明能量導向應做在塑料件哪一面，特殊情況要通過實驗來確定，當兩個塑料件材質(zhì)，強度不同時，能量導向一般設置在熔點高和強度低的一面。 
根據(jù)塑料件要求（例如水密、氣密性、強度等），能量導向設計可以組合、分段設計，例如：只是需要一定的強度的情況下，分段能量導向經(jīng)常采用（例如手機電池等）。 
二、能量導向設計中對位方式的設計 
上下塑料件在超聲波設備焊接過程中都要保證對位準確，限位高度一般不低于1mm，上下塑料平行檢動位必須很小，一般小于0.05mm，基本的能量導向可合并為連接設計，而不是簡單的對接，包括對位方式，采用能量導向的不同連接設計的例子包括以下幾種： 
插銷定位：，插銷定位中應保證插銷件的強度，防此超聲波震斷。 
臺階定位：如h大于焊線的高度，則會在塑料件外部形成一條裝飾線，一般裝飾線的大小為0.25mm左右，創(chuàng)出更吸引人的外觀，而兩個零件之間的差異就不易發(fā)現(xiàn)。 
 企口定位：采用這種設計的好處是防止內(nèi)外溢料，并提供校準，材料容易有加強密封性的獲得，但這種方法要求保證凸出零件的斜位縫隙，因此使零件更難能可貴于注塑，同時，減小于焊接面，強度不如直接完全對接。 
 底模定痊：采用這種設計，塑料件的設計變得簡單，但對底模要求高，通常會引致塑料件的平行移位，同時底模固定太緊會影響生產(chǎn)效果。 
焊頭加底模定位：采用這種設計一般用于特殊情況，并不實用及常用。 
其它情況： A：為大型塑料件可用的一種方式，應注意的是下支撐模具必須支撐住凸緣，上塑料件凸緣必須接觸焊頭，上塑料件的上表面離凸緣不能太遠，如必要情況下，可采用多焊頭結(jié)構(gòu)。 B：如連接中采用能量導向，且將兩個焊面注成磨砂表面，可增加摩擦和控制熔化，改善整個焊接的質(zhì)量和力度，通常磨砂深度是0.07mm-0.15mm。 C：在焊接不易熔接的樹脂或不規(guī)則形狀時，為了獲得密封效果，則有必要插入一個密封圈，需要注意的是密封圈只壓在焊接末端。薄壁零件的焊接，比如熱成形的硬紙板（帶塑料涂層），與一個塑料蓋的焊接。 
三、剪切式設計 
在半晶體塑料（如尼龍、乙縮醛、聚丙烯、聚乙烯和熱塑聚脂）的熔接中，采用能量導向的連接設計也許達不到理想的效果，這是因為半晶體的樹脂會很快從固態(tài)轉(zhuǎn)變成融化狀態(tài)，或者說從融化狀態(tài)轉(zhuǎn)化為固態(tài)。而且是經(jīng)過一個相對狹窄的溫度范圍，從能量導向柱流出的融化物在還沒與相接界面融合時，又將很快再固化。因此，在這種情況下，只要幾何原理允許，我們推薦使用剪切連接的結(jié)構(gòu)。 
采用剪切連接的設計，首先是熔化小的和初觸的區(qū)域來完成焊接，然后當零件嵌入到下起時，繼續(xù)沿著其垂直壁，用受控的接觸面來融化。這樣可能性獲得強勁結(jié)構(gòu)或很好的密封效果，因為界面的熔化區(qū)域不會讓周圍的空氣進來。由于此原因，剪切連接尤其對半晶體樹脂非常有用。 
剪切連接的熔接深度是可以調(diào)節(jié)的，深度不同所獲得的強度不同，熔接深度一般建議為0.8-1.5mm，當塑件壁厚及較厚及強度要求高時，熔接深度建議為1.25X壁厚。 
   幾種基本的剪切式結(jié)構(gòu)： 
剪切連接要求一個塑料壁面有足夠強度能支持及防止焊接中的偏差，有需要時，底模的支撐高于焊接位，提供輔助的支撐。