BGA系列
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- 產(chǎn)品/服務(wù)：BGA系列
- 單價(jià)：電議/面議
- 發(fā)貨期限：自買家付款之日起3天內(nèi)發(fā)貨
- 更新日期：2025-04-16 有效期至：長期有效
- 聯(lián)系人：鄧生 （先生）
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詳細(xì)信息
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產(chǎn)品名稱
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BGA系列 |
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計(jì)量單位
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kg |
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產(chǎn)品描述
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產(chǎn)品名稱 BGA錫球、錫珠、solder ball、無鉛焊錫球 執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn) QB/YTMM01-2005；JIS Z 3282S 牌 號(hào) SP63、 HL90、 SPA262、 SA、 SAC 主要用途 IC封裝專用材料。如:DIP、SOJ、SOP、TSOP、QFP，BGA，CSP等封裝工藝。 性 狀 產(chǎn)品規(guī)格 0.13——0.76mm |
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