太倉真空袋，太倉屏蔽袋電子產(chǎn)品真空包裝袋用途：電子元器件、集成電路及組合的各類印刷線路板的真空包裝。環(huán)保性：不同極性的樹脂（例如PA同PE）采用改性聚烯烴共擠粘合，所有樹脂均通過FDA認(rèn)證，生產(chǎn)過程無污染，成品無溶劑殘留，是理想的環(huán)保型產(chǎn)品。 抗穿刺性：具有優(yōu)良的抗穿刺性能。高阻隔性：真空包裝阻隔了空氣中微量元素對電子產(chǎn)品的腐蝕侵害。 我們可生產(chǎn)不同規(guī)格和印刷要求的真空包裝袋，鋁鉑袋。防靜電袋，鍍鋁膜袋等。電話咨詢：0512-36800502   在線QQ咨詢：136288258

真空包裝或真空充氣包裝常用雙層復(fù)合薄膜或三層鋁薄復(fù)合薄膜制成的三邊封口包裝袋，復(fù)合薄膜厚度一般在60—96μm之間，其中內(nèi)層為熱封層，需有良好的熱封性，厚度在50—80μm之間，外層為密封層，需有良好的氣密性及可印刷性，一定的強(qiáng)度，厚度在10—16μm之間。復(fù)合薄膜內(nèi)層基材常用聚乙烯(PE)，如高溫蒸煮袋則用耐高溫聚丙烯(CPP)，外層基材常用拉伸聚丙烯(OPP)、滌綸(PET)、尼龍(PA)等。