? ? ? ?導(dǎo)熱硅脂是導(dǎo)熱又絕緣的。一般的臺(tái)式機(jī)PC處理器應(yīng)用中，導(dǎo)熱系數(shù)在3.0w—4.0w/mK就可以了，越高效果越好。在大的電源中MOSFET的應(yīng)用中，通過(guò)的電流可達(dá)十幾安倍到幾十安倍，既便是很小的內(nèi)阻，產(chǎn)生的熱量也是非常大的，電子工程師在設(shè)計(jì)時(shí)通常會(huì)采用較大體積的散熱器，一些IGBT供應(yīng)商通常建議用3.0w/mK左右的硅脂，特別是一些工作電流在幾百安倍的IGBT器件，建議使用5.0w/mK的硅脂。

? ? ? ?選擇合適的導(dǎo)熱系數(shù)與具體的應(yīng)用有關(guān)，特別是與需要導(dǎo)出的熱量功率的大小，散熱器的體積，以及對(duì)界面兩邊溫差的要求有關(guān)。當(dāng)散熱器的體積足夠大時(shí)，需要導(dǎo)出的熱量也比較大時(shí)，采用高導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱硅脂與采用低導(dǎo)熱系數(shù)的硅脂相比，界面上的溫差能有十幾到二十幾度的區(qū)別。當(dāng)然，如果散熱器的體積不足夠大時(shí)，效果不會(huì)這么明顯。

? ? ? ?在沒(méi)有專(zhuān)業(yè)設(shè)備的情況下，要評(píng)估一款導(dǎo)熱硅脂或導(dǎo)熱界面材料的好壞，簡(jiǎn)單的辦法是實(shí)測(cè)填充了界面導(dǎo)熱材料的界面兩側(cè)的溫度，如果溫度差較大，說(shuō)明選用的導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱系數(shù)可能不夠高。至于溫差多少合適，與器件的應(yīng)用的工作溫度，結(jié)溫要求及功率有很大關(guān)系。

? ? ? ?電子裝置的冷熱循環(huán)是導(dǎo)熱硅脂出現(xiàn)被擠出現(xiàn)象的成因。夾在芯片和散熱片之間，硅脂很難涂抹得沒(méi)有一點(diǎn)氣泡，而且導(dǎo)熱硅脂保持液態(tài)不會(huì)固化，這樣當(dāng)很多的電子裝置開(kāi)或關(guān)會(huì)有溫循(溫度從低到高再?gòu)母叩降?，如PC)，熱脹冷縮會(huì)使硅脂中的氣泡產(chǎn)生體積變化從而將導(dǎo)熱硅脂擠出縫隙。