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產(chǎn)品特征：

      Chomerics的薄型系列散熱片提供一種低成本的有效手段，在傳統(tǒng)散熱片不適用時在有限的空間內(nèi)冷卻IC設(shè)備。

      T-Wing散熱片中在電絕緣薄膜之間包含5oz.（厚度為0.007 in/0.18 mm）的靈活銅箔。高強度硅PSA（壓敏粘合劑）提供與組件的強力粘合。這些“熱翼”散熱片的順應(yīng)性特點允許與不平坦的包裝表面進行的粘合接觸，從而優(yōu)化熱和機械性能。

      C-Wing散熱片是可用于對電磁干擾敏感的應(yīng)用的陶瓷版本。它們包含氧化鋁襯底，具有和T-Wing散熱片上使用的相同的硅PSA。

特性/優(yōu)點
?組件連接溫度降低10-20°C是常見的；
?易于添加到現(xiàn)有低組件設(shè)計溫度和提高可靠性；
?可自定義形狀，復(fù)雜的設(shè)計

典型的應(yīng)用
?微處理器
?內(nèi)存模塊
?筆記本電腦和其他高密度，手持便攜式電子學(xué)
?高速磁盤驅(qū)動器

聯(lián)系方式

聯(lián)系人：劉經(jīng)理
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