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杰爾體系(Agere Systems)近來公布,推出五款高性能的無鉛塑料封裝RF晶體管,將使封裝本錢降低高達25%。這些塑料封裝的晶體管將用于無線基站放大器。
無鉛塑料封裝展示圖片
材料成本比塑料要高的陶瓷,一直是RF晶體管所采用的主要材料。出于成本與價格壓力的考慮,整個無線行業(yè)的RF晶體管供應(yīng)商正轉(zhuǎn)而向使用塑料材料過渡。
iSuppli公司的分析師Jagdish Rebello博士說:“與陶瓷封裝相比,塑料封裝的 RF晶體管的成本優(yōu)勢是毋庸質(zhì)疑的。該系列新產(chǎn)品同時降低了無線設(shè)備與無線服務(wù)的成本,從而使杰爾的發(fā)展方向繼續(xù)向塑料材料大規(guī)模轉(zhuǎn)移。”
據(jù)介紹,杰爾的新型產(chǎn)品是無鉛的,因而減少了材料對環(huán)境造成的影響,而這正是RF晶體管市場當前最關(guān)注的一個問題。這些產(chǎn)品還具有在200 攝氏度時持續(xù)工作的能力。
杰爾系統(tǒng)中國區(qū)總經(jīng)理梁宜先生說:“無線基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備的制造商在降低資金及運營成本方面面臨著巨大的壓力,這就使得像塑料RF晶體管這樣低價位的RF功率技術(shù)勢在必行。”
杰爾采用超模壓塑料封裝的芯片包括:AGRA10、AGR09030、AGR09045、AGR09060 以及AGRB10。前四款產(chǎn)品可以在最高達1 GHz的頻率范圍內(nèi)使用,而AGRB10的使用頻率范圍則介于1 GHz至2.7 GHz之間。這五款LDMOS器件的功率范圍從10瓦特到 60瓦特不等。